Während Russland wegen seines Krieges gegen die Ukraine von einem Großteil der Welt geächtet und sanktioniert wird, schmiedet das Land Pläne zur Wiederbelebung seiner kränkelnden lokalen Halbleiterproduktion, da es keine Chips von den üblichen Lieferanten beziehen kann. Der neue Chip-Plan des Landes sieht massive Investitionen in den nächsten acht Jahren vor; die Ziele klingen nicht sehr ehrgeizig. Während TSMC beispielsweise plant, bis 2026 die 2nm-Technologie zu erreichen, will Russland laut einem neuen Bericht von Cnews bis 2027 eine lokale 28nm-Chipfertigung und bis 2030 eine 14nm-Fertigung.
Die russische Regierung hat eine vorläufige Version ihres neuen Entwicklungsplans für die Mikroelektronik ausgearbeitet, der bis 2030 Investitionen in Höhe von rund 3,19 Billionen ₽ (38,43 Milliarden US-Dollar) vorsieht. Das Geld soll für die Entwicklung lokaler Halbleiterproduktionstechnologien, die Entwicklung inländischer Chips, die Infrastruktur von Rechenzentren, die Förderung lokaler Talente und die Vermarktung selbst entwickelter Chips und Lösungen ausgegeben werden, berichtet Cnews.
Im Bereich der Halbleiterherstellung plant das Land, 420 Mrd. ₽ (5 Mrd. $) für neue Fertigungstechnologien und deren Hochlauf auszugeben. Eines der kurzfristigen Ziele ist es, die lokale Chip-Produktion mit einer 90-nm-Fertigungstechnologie bis Ende des Jahres hochzufahren. Ein längerfristiges Ziel ist es, bis 2030 eine Fertigung mit einem 28-nm-Knoten zu etablieren, wie es TSMC bereits 2011 geschafft hat.
Im Bereich Software und Hightech-Dienstleistungen war Russland in der Vergangenheit recht erfolgreich, im Bereich Chipdesign und -fertigung hingegen vergleichsweise erfolglos. Während es Pläne gibt, lokale Talente auszubilden und Chips im Inland zu entwickeln, plant das Land ein Reverse-Engineering-Programm für „ausländische Lösungen“, um deren Fertigung bis Ende des Jahres nach Russland zu verlagern. Bis 2024 sollen alle digitalen Produkte im Inland hergestellt werden. Dinge, die das Land nicht im Inland herstellen kann, sollen aus China bezogen werden.
Der russische Plan scheint zwar viele Punkte zu enthalten und setzt einige Ziele, aber es ist anzumerken, dass es selbst China nicht gelungen ist, einen wesentlichen Teil der kritischen Chipherstellung zu lokalisieren. Ob Russland, das keine in den USA, Großbritannien oder Europa entwickelten Technologien verwenden kann, seine Ziele bis 2024 oder 2030 erreichen wird, steht in den Sternen. Das heißt aber nicht, dass es keine wahrscheinliche Antwort gibt.
Der Plan wird voraussichtlich am 22. April 2022 fertiggestellt und dem Premierminister zur offiziellen Genehmigung vorgelegt.
Experten sind skeptisch, ob Russland die nötige Infrastruktur und Expertise in so kurzer Zeit aufbauen kann, insbesondere im Hinblick auf die technologische Isolation durch Sanktionen. Technologie-Transfers sind heutzutage von entscheidender Bedeutung, und ohne Zugriff auf etablierte internationale Märkte wird der Weg steinig sein. Zudem sind die Ressourcen, die für solch ein ehrgeiziges Vorhaben benötigt werden, enorm, und es bleibt unklar, wie sie finanziert werden sollen, besonders in einem sanktionierten Umfeld. Trotz aller Herausforderungen zeigt der Plan jedoch den Ehrgeiz Russlands, seine technologische Abhängigkeit zu reduzieren. Es bleibt abzuwarten, wie der globale Halbleitermarkt auf diese Bewegung reagiert.
