Heute berichteten wir über die neueste Reihe von Apple Macs mit den neuesten M3, M3 Pro und M3 Max Prozessoren, frisch von Apples „Scary Fast“ Event. Wir haben die Unterschiede zwischen Apples verlockenden neuen Siliziumchips besprochen, aber Twitter/X-Benutzer High Yield hat einige kommentierte Die-Shot-Bilder erstellt, die einen nützlichen visuellen Kontrast zwischen dem Trio der TSMC N3B gefertigten Prozessoren bieten.
Die Vergleichsgrafik mit ihren Kommentaren und Farbkodierungen zeigt, wie unterschiedlich die Mitglieder der M3-Familie wirklich sind. Die Unterschiede zwischen Einsteiger-, Profi- und Maximalprozessoren sind so groß, dass die Aussage „In meinem Mac steckt ein M3“ fast bedeutungslos ist.
Die Farbkodierung von High Yield hilft uns, schnell einen Überblick über die relativen Größen der verschiedenen Bausteine eines modernen SoCs zu erhalten, und zwar über das hier gezeigte Prozessortrio. Wenn wir uns durch die Reihe bewegen, können Sie sehen, dass die Apple-Ingenieure bestimmten Funktionen mehr Priorität eingeräumt haben als anderen.
And here's the entire #Apple M3 family picture, with the base M3, M3 Pro and M3 Max. All produced in TSMCs N3D process node. #AppleEvent
If you have any input/corrections, please let me know! pic.twitter.com/BcamFFrBul— High Yield (@highyieldYT) October 31, 2023
Die Anzahl der CPU-Kerne steigt von 8 über 12 auf 16, wenn wir uns in der grafischen Übersicht von links nach rechts bewegen, was insgesamt eine Verdoppelung bedeutet (ohne Berücksichtigung der Kerntypen). Die größte Veränderung gibt es jedoch bei der GPU, wo sich die Anzahl der GPU-Kerne von M3 auf M3 Max vervierfacht. Ebenso sieht es so aus, als hätten die SoC-Designer von Apple beim High-End-Chip mehr Wert auf Prozessor-Designmerkmale wie Caches und E/A gelegt. Dies ist eine Möglichkeit, wie verschiedene Prozessoren in einer Familie auf unterschiedliche Arbeitslasten ausgerichtet werden können.
Auch wenn das für den kleinen Apple M3 abwertend klingen mag, ist die Anzahl der Transistoren mit 25 Milliarden fast 2,5 Mal so hoch wie die von AMD in der hochleistungsfähigen Ryzen 7 5800H Laptop APU verwendete. Betrachtet man den M3 Max aus der Perspektive externer Referenzen, so liegt er mit 92 Milliarden Transistoren vor AMDs Epyc Genoa (90 Milliarden Transistoren, 96 CPU-Kerne) – einem Prozessor mit 12 separaten CPU-Chips und einem größeren IO-Die. Der M3 Max verwendet auch deutlich mehr Transistoren als Nvidias GH100 Hopper GPU (80 Milliarden).
Natürlich ist der GH100 ausschließlich für die GPU-Arbeit zuständig, während Apples M3 Max ein komplettes SoC ist, das eine Vielzahl von Arbeitslasten bewältigt. Apple hat einige hochtrabende Leistungsversprechen für die neue M3-Reihe und ihre jeweiligen CPUs, GPUs und NPUs veröffentlicht. Wir hoffen, dass wir in Kürze einige Testgeräte mit dem neuesten Silizium in die Hände bekommen, um zu sehen, ob sie ihren Ansprüchen gerecht werden.
Der nächste wichtige Schritt für Apple und seinen Chip-Herstellungspartner TSMC wird der Wechsel von FinFet zu GAA sein. TSMCs künftige Bauteile der 2nm-Klasse werden für viele der großen Technologieunternehmen einen sehr wichtigen Übergang darstellen
