TSMC: Neue Anlage und Roadmap für die 1-nm-Produktion

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Der Halbleiter-Hersteller TSMC steckt derzeit mitten in den Vorbereitungen für die 1-nm-Produktion. Gleichzeitig soll hierfür, um die Pläne zu realisieren, eine neue Anlage im Southern Taiwan Science Park entstehen.

Die ersten Schritte in Richtung 1 nm

Die Firma TSMC hat ein klares Ziel vor Augen: 1 nm. Zwar handelt es sich derzeit nur um die Pläne und die ersten Schritte dazu und es wird auch offiziell betrachtet noch gut fünf Jahre dauern, ehe es losgeht, aber der Kurs steht.

Neue Anlage im STSP

Im Southern Taiwan Science Park soll passend zu den Plänen von TSMC eine neue Anlage entstehen. Die Größe soll dabei bei etwa 100 Hektar liegen. Auf dieser Fläche soll dann zu 60 Prozent die Halbleiter-Produktion und zu 40 Prozent die IC-Packaging-Produktion realisiert werden.

TSMC wagt sich als Erster an die 1-nm-Grenze

Weltweit möchte TSMC der erste Hersteller sein, der sich an die Grenze von 1 nm wagt. Es heißt, dass die gesamten Entwicklungskosten für dieses Ziel wohl bei schätzungsweise über eine Billion Won liegen wird, umgerechnet etwa 32 Milliarden US-Dollar.

Damit zeigt der Halbleiter-Hersteller ganz deutlich, dass man auch künftig die Führung in der Branche einnehmen wolle und die Entwicklung noch vor der Konkurrenz wie Samsung oder Intel antreten möchte.

Genaue Pläne bis 2030 skizziert

Die Pläne, wie das Ziel bis 1 nm erreicht wird, hat TSMC auf der IEDM-Konferenz durch eine Grafik präsentiert (siehe Beitragsbild oben). Dabei scheint TSMC recht optimistisch zu sein und sieht das Ziel in 2030 als realistisch an.

Quelle: TSMC

Maria Lengemann http://www.maria-lengemann.de

Maria Lengemann ist 37, Gamerin aus Leidenschaft, Thriller-Autorin und Serienjunkie. Sie ist seit 14 Jahren selbstständig und journalistisch auf den Hardware- und Gaming-Bereich spezialisiert.

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