SMIC: Pläne für Chips mit 5 und 3 nm bestehen trotz USA-Blockaden und EUV

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Obwohl es durch die USA-Blockaden wesentlich schwieriger beziehungsweise sogar unmöglich geworden ist, an EUV-Belichtungsmaschinen von ASML zu gelangen, sollen die Pläne rund um die neuen Prozessoren mit 3 nm und 5 nm von SMIC weitergehen. Wie der Chiphersteller SMIC das Problem allerdings lösen will, verrät dieser Artikel.

Die besten SMIC-Mitarbeiter arbeiten an den neuen Chips

Laut Nikkei setzt der Hersteller SMIC seine besten Mitarbeiter ein, um die Pläne rund um die Chips mit 5 nm und 3 nm voranzutreiben. Das Team wird von Liang Mong-Song geleitet, dem Co-CEO, der zuvor bei Samsung und TSMC tätig war. Der ehemalige Chefrechtsberater von TSMC äußerte sich sehr positiv über Mong-Song, indem er angab, dass es keinen klügeren Forscher oder einen Halbleiteringenieur als Liang Mong-Song gäbe.

Der Plan: Chips mit 5 und 3 Nanometer

Nachdem die zweite Generation der 7-nm-Chips von SMIC fertiggestellt wurde, arbeitet das Unternehmen nun an den neuen Plänen rund um die Chips mit 5 nm und 3 nm. Damit arbeitet das Unternehmen also an noch kleineren und damit leistungsstärkeren Chips, weshalb diese Pläne essenziell sind.

Das Problem: SMIC auf der US-Entity-List

Das Unternehmen SMIC steht auf der sogenannten US-Entity-List. Das ist eine Handelsliste vom BIS des US-Handelsministeriums. BIS steht dabei für Bureau of Industry and Security. Damit unterliegt SMIC bestimmten Handelsbeschränkungen und gelangt dadurch nicht an aktuelle Belichtungsmaschinen, die wiederum für die Chip-Produktion wichtig wären. Speziell geht es um die EUV-Belichtung. EUV steht für „Extreme Ultraviolet“.

Die Lösung: Multi-Patterning statt EUV-Belichtung

Für 7 nm wären EUV nicht zwangsweise nötig. Sollen es feinere Strukturen sein, wie für 5 nm und eben 3 nm, sieht die Sache anders aus. Ohne EUV-Belichtung benötigt SMIC allerdings eine andere Lösung. Diese könnte sich durch eine mehrfache Belichtung realisieren lassen. Gemeint ist das sogenannte „Multi-Patterning“. Auch damit sind feinere Strukturen möglich, allerdings dauert die Herstellung länger. Das wiederum gipfelt durch die längere Zeit in höheren Kosten und insgesamt auch in niedrigeren Kapazitäten in der Produktion.

Damit der Hersteller SMIC am Ende aber auch ohne EUV-Belichtung hohe Stückzahlen produzieren kann, ist davon auszugehen, dass es gewisse Anpassungen in der Produktion geben wird. Genaue Details zu den Modifikationen oder zum Zeitplan sind allerdings noch nicht bekannt. Immerhin ist es erfreulich zu hören, dass SMIC die Pläne nicht trotz der Beschränkungen nicht aufgegeben hat. Es gibt sogar Gerüchte darüber, dass es für die 5-nm-Node schon Testproduktionen gibt.

Quellen: Nikkei, SMIC, Richard Thurston/TSMC

Maria Lengemann http://www.maria-lengemann.de

Maria Lengemann ist 37, Gamerin aus Leidenschaft, Thriller-Autorin und Serienjunkie. Sie ist seit 14 Jahren selbstständig und journalistisch auf den Hardware- und Gaming-Bereich spezialisiert.

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