Socionext, ein japanischer Entwickler von kundenspezifischen Chips, hat einen der branchenweit ersten Chiplets mit 32 Kernen für Rechenzentren angekündigt, der auf dem 2-nm-Fertigungsprozess von TSMC hergestellt werden soll. Der Proof-of-Concept-Chiplet könnte für eine Vielzahl von Anwendungen eingesetzt werden, darunter Cloud-Rechenzentren, Edge-Server, 5G/6G-Infrastruktur und Datenverarbeitungseinheiten.
Das Server-Chiplet wird 32 Rechenzentrumskerne von Arm Neoverse enthalten, wobei Socionext noch nicht bekannt gegeben hat, welche. Da der Chip mit einer der N2-Fertigungstechnologien von TSMC hergestellt werden soll, ist davon auszugehen, dass das Unternehmen einen der fortschrittlicheren Kerne verwenden wird, die im Zeitrahmen von 2025 bis 2026 zum Einsatz kommen.
Es wird erwartet, dass der Chiplet mit anderen Chiplets kompatibel sein wird, die für das Arm Total Design Ökosystem entwickelt wurden, einschließlich anwendungsspezifischer Chiplets für verschiedene Arbeitslasten (z. B. KI, HPC, Edge Computing, 5G/6G-Infrastruktur) sowie I/O-Dies.
Obwohl Socionext das Gerät als Proof-of-Concept Arm Neoverse CSS-Chiplet bezeichnet, ist es für eine oder mehrere Installationen in einem einzigen Gehäuse konzipiert. Mit dem kommenden 32-Kern-Chiplet auf Arm Neoverse-Basis können Socionext und andere Unternehmen kundenspezifische Multi-Chiplet-Lösungen für eine Vielzahl von Workloads zusammenstellen. So können sie beispielsweise CPUs mit 32, 64, 128 oder mehr Kernen bauen. Darüber hinaus sagt Socionext, dass das Chiplet die „aktuellen SoC-Designs“ seiner Kunden „ergänzen“ könnte. Das Unternehmen betrachtet die Wiederverwendbarkeit von Chiplets als ihren größten Vorteil.
„Die Wiederverwendung von Silizium zur Schaffung mehrerer Produktplattformen ermöglicht innovative Systemarchitekturen“, sagt Hisato Yoshida, Corporate Executive Vice President und Leiter der Global Development Group bei Socionext. „Dank unserer führenden Siliziumknoten und unserer Partnerschaft mit Arm entwickeln und liefern wir hochintegrierte Siliziumlösungen in großem Maßstab für globale Kunden. Dieser Chiplet ergänzt die aktuellen SoC-Designs unserer Kunden und bietet Systemarchitekten neue Freiheitsgrade, um viele Plattformvarianten für eine Produktfamilie zu liefern.“
Socionext geht davon aus, dass Muster seines 2nm-Chiplets in der ersten Hälfte des Jahres 2025 verfügbar sein werden, was ihn zu einer der ersten CPUs für Rechenzentren machen wird, die auf der 2nm-Technologie von TSMC hergestellt werden.
