Im Juni wurde berichtet, dass SK hynix eine Anfrage von NVIDIA erhalten hatte, um seinen HBM3e-DRAM der nächsten Generation zu testen. Dies wurde Realität, als NVIDIA seinen GH200-Grafikprozessor mit verstärktem HBM3e-DRAM ankündigte, der eine Bandbreite von bis zu 5 TB/s pro Chip bietet.
SK hynix Inc. gab heute bekannt, dass es erfolgreich HBM3E entwickelt hat, die nächste Generation des derzeit höchstspezifizierten DRAM für KI-Anwendungen, und dass die Evaluierung von Mustern durch einen Kunden im Gange ist.
Das Unternehmen erklärte, dass die erfolgreiche Entwicklung von HBM3E, der erweiterten Version von HBM3, die die weltweit besten Spezifikationen bietet, auf seiner Erfahrung als einziger Massenanbieter von HBM3 in der Branche beruht. Mit seiner Erfahrung als Lieferant des branchenweit größten Volumens an HBM-Produkten und der Bereitschaft zur Massenproduktion plant SK hynix die Massenproduktion von HBM3E in der ersten Hälfte des nächsten Jahres und festigt damit seine unangefochtene Führungsposition auf dem Markt für KI-Speicher.
HBM3e-DRAM will ganz oben mitspielen
Nach Angaben des Unternehmens erfüllt das neueste Produkt nicht nur die höchsten Standards der Branche in Bezug auf Geschwindigkeit, der wichtigsten Spezifikation für KI-Speicherprodukte, sondern auch in allen anderen Kategorien wie Kapazität, Wärmeableitung und Benutzerfreundlichkeit. Was die Geschwindigkeit betrifft, so kann der HBM3E Daten mit bis zu 1,15 Terabyte (TB) pro Sekunde verarbeiten, was der Verarbeitung von mehr als 230 Full-HD-Filmen mit einer Größe von jeweils 5 GB in einer Sekunde entspricht.
Darüber hinaus bietet das Produkt eine um 10 % verbesserte Wärmeableitung durch die Einführung der Spitzentechnologie Advanced Mass Reflow Molded Underfill (MR-MUF**) in das neueste Produkt. Darüber hinaus bietet es eine Abwärtskompatibilität***, die es ermöglicht, das neueste Produkt auch in Systemen einzusetzen, die bereits für das HBM3 vorbereitet wurden, ohne dass Design oder Struktur geändert werden müssen.
** MR-MUF: ein Verfahren, bei dem Chips an Schaltkreisen befestigt werden und der Raum zwischen den Chips mit einem flüssigen Material gefüllt wird, wenn Chips gestapelt werden, anstatt eine Folie zu verlegen, um die Effizienz und die Wärmeableitung zu verbessern
*** Abwärtskompatibilität: Fähigkeit, die Interoperabilität zwischen einem älteren und einem neuen System ohne Konstruktionsänderung zu ermöglichen, insbesondere in der Informationstechnologie und im Computerbereich. Ein neues Speicherprodukt mit Abwärtskompatibilität ermöglicht die weitere Nutzung der vorhandenen CPUs und GPUs ohne Designänderungen.
Statement von SK hynix
„Wir arbeiten seit langem mit SK hynix an High Bandwidth Memory für modernste Accelerated Computing-Lösungen“, sagte Ian Buck, Vice President of Hyperscale and HPC Computing bei NVIDIA. „Wir freuen uns darauf, unsere Zusammenarbeit mit HBM3E fortzusetzen, um die nächste Generation von KI-Computing zu ermöglichen.“
