Obwohl der Umsatz von TSMC im zweiten Quartal im Vergleich zum Vorjahr um 10 % gesunken ist, ist das Unternehmen recht optimistisch, was den Aufschwung des Halbleitermarktes in den kommenden Jahren angeht. Aus diesem Grund kündigte es seine Absicht an, ein neues Werk für fortschrittliches Chip-Packaging zu errichten, das 2,87 Milliarden Dollar kosten und im Tongluo Science Park angesiedelt werden soll.
Darüber hinaus wird erwartet, dass das Unternehmen in den kommenden Wochen seine deutsche Fabrik offiziell ankündigen wird, wie CNA berichtet.
„Um den Marktbedürfnissen gerecht zu werden, plant TSMC die Errichtung einer fortschrittlichen Packaging-Fabrik im Tongluo Science Park“, heißt es in einer Erklärung von TSMC. „TSMC rechnet mit Investitionen von fast 90 Milliarden NT$ für das Projekt und der Schaffung von 1.500 Arbeitsplätzen. Die Verwaltung des Wissenschaftsparks hat dem Antrag von TSMC auf Anmietung eines Grundstücks im Tongluo-Wissenschaftspark offiziell zugestimmt und arrangiert derzeit eine Besprechung zur Anmietung.“
Neue Fabrik in Taiwan
Dieser Plan für eine zusätzliche Advanced-Packaging-Anlage befindet sich noch in der Vorbereitungsphase, und TSMC hat noch keinen ersten Spatenstich gesetzt. In taiwanesischen Medien wird spekuliert, dass die Anlage im Jahr 2027 in Betrieb genommen werden könnte, so dass es noch zu früh ist, um über die Produktionskapazität und andere Details zu sprechen.
Die neue Anlage in Tongluo wird wahrscheinlich Ähnlichkeiten mit der kürzlich eingeweihten Advanced Backend Fab 6 von TSMC aufweisen, die sowohl Front-End-3D-Stapelverfahren wie Chip-on-Wafer (CoW) und Wafer-on-Wafer (WoW) als auch Back-End-Packaging-Technologien wie Integrated Fan-Out (InFO) und Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) unterstützt.
Die voraussichtlichen Ausgaben von fast 2,9 Milliarden Dollar für die Tonglue-Packaging-Anlage sprechen für sich. Sie deuten darauf hin, dass es sich um ein umfangreiches Projekt handelt, das wahrscheinlich eine allumfassende Anlage umfasst, die eine umfassende Integration von 3DFabric-Front-End- bis Back-End-Prozessen und Testdienstleistungen bieten kann. Auch wenn die Produktionskapazität der Tongluo-Anlage noch unklar ist, kann man davon ausgehen, dass sie größer sein wird als die Advanced Backend Fab 6, wenn man die zunehmende Bedeutung von Advanced Packaging berücksichtigt.
TSMC will auch in Deutschland ausbauen
Neben der Ankündigung von Plänen zum Bau einer weiteren Advanced-Packaging-Fabrik in Taiwan baut TSMC auch seine Fähigkeiten in der Chip-Produktion aus. Es gibt viele Anzeichen (wenn auch aus inoffiziellen Quellen), dass TSMC in den kommenden Wochen seine deutsche Fabrik ankündigen wird.
Xu Youge, Direktor der Deutschen Gesellschaft in Taiwan, einer De-facto-Botschaft in Taiwan, wie es der Analyst Dan Nystedt ausdrückt, sagte laut CNA, dass TSMC in den kommenden Wochen offiziell Pläne zum Bau einer Fabrik in der Nähe von Dresden bekannt geben könnte. TSMC hat offiziell bestätigt, dass es mit Kunden und Partnern in Europa verhandelt, um die Möglichkeit zu prüfen, eine Fabrik mit Schwerpunkt auf Chips und Mikrocontrollern für Automobilhersteller in Deutschland zu bauen. Die Kapazität und die Möglichkeiten der Fabrik werden voraussichtlich von Faktoren wie dem Bedarf der Kunden und der Unterstützung durch die Regierung abhängen.
