Eine kürzlich durchgeführte Untersuchung eines Quasarsone-Forumsmitglieds hat erhebliche Mängel in den Dampfkammer-Kühlkörpern von Nvidias GeForce RTX 3080 Founders Edition und RTX A6000-Grafikkarten aufgedeckt (via @harukaze5719). Einige Kühlkörper oxidieren und sind undicht. Es ist unklar, wie weit verbreitet das Problem ist und ob dies nur unter bestimmten Bedingungen auftritt.
In der Studie wurden ungewöhnliche chemische Reaktionen und physikalische Verformungen in den Kühlkörpern festgestellt, die Zweifel an der Effizienz und Langlebigkeit der Kühllösung aufkommen lassen. Wie sich herausstellte, bilden sich bei Kühlkörpern mit der Zeit Kupferoxidformationen und Löcher in den Dampfkammern, was zu Ausfällen und Überhitzung von Grafikkarten führt.
Die Untersuchung begann mit der Demontage einer Nvidia GeForce RTX 3080 Founders Edition, die auch nach drei Jahren noch zu den besten Grafikkarten gehört. Während dieses Vorgangs traten in den Kühlkörpern der Dampfkammer merkwürdige rote Kupferablagerungen zutage. Eine weitere Untersuchung ergab Anzeichen einer chemischen Reaktion und Kupfer, das wie geschmolzen aussah.
Das Forumsmitglied beobachtete dann eine Nvidia RTX A6000-Grafikkarte für ProViz- und technische Anwendungen, die etwa 4.000 US-Dollar kostete, obwohl sie erst 2020 auf den Markt kam. Die Karte wies ähnliche Probleme auf. Diese Wiederholung der ungewöhnlichen Kupferbelastung und der Anzeichen einer chemischen Reaktion deutete auf ein weit verbreitetes Problem hin, das möglicherweise mit der in diesen Grafikkarten verwendeten Dampfkammer-Kühllösung zusammenhängt.
Bei einer detaillierten Analyse, bei der die betroffenen Bereiche gereinigt und vergrößert wurden, kamen blaue Substanzen auf den Oberflächen zum Vorschein, bei denen es sich vermutlich um Kupferoxide handelt. Diese Entdeckung wies auf die Möglichkeit chemischer Reaktionen innerhalb der Kammern hin, an denen wahrscheinlich die Kupferkomponenten beteiligt sind. Art und Ausmaß dieser Reaktionen scheinen auf eine Anfälligkeit für Schäden und Funktionsbeeinträchtigungen aufgrund von Innendruck oder ähnlichen Widrigkeiten innerhalb der Kühlkörper der Dampfkammern hinzudeuten.
Dampfkammern funktionieren durch einen kontinuierlichen Zyklus von Verdampfung und Kondensation. Eine Flüssigkeit im Inneren der Kammer verdampft, indem sie Wärme von einer heißen Komponente, z. B. einer CPU oder GPU, aufnimmt und zu Dampf wird. Dieser Dampf bewegt sich dann in einen kühleren Bereich, kondensiert wieder zu einer Flüssigkeit, gibt die absorbierte Wärme ab und verflüchtigt sich. Dampfkammern bewältigen effektiv hohe Wärmelasten, sorgen für eine gleichmäßige Wärmeverteilung und halten die optimale Betriebstemperatur der Chips aufrecht. Kühlmittel in Dampfkammern sind jedoch ziemlich heikle Substanzen, die schnell verdampfen und kondensieren können.
Kühlmittel in Dampfkammern können möglicherweise mit Kupfer reagieren, was jedoch relativ selten vorkommt und typischerweise unter bestimmten ungünstigen Bedingungen auftritt. Wenn das Kühlmittel verunreinigt ist oder die Integrität der Dampfkammer beeinträchtigt ist (z. B. durch Lecks, Risse oder Herstellungsfehler), kann dies Reaktionen zwischen dem Kühlmittel und dem Kupfer begünstigen. So kann Kupfer beispielsweise in Gegenwart von Sauerstoff oder anderen reaktiven Substanzen oxidieren und Kupferoxide oder andere Verbindungen auf der Oberfläche bilden.
