AMD hatte in der Vergangenheit einige unglückliche Probleme mit steigendem Druck auf einige seiner besten GPUs. Ein neuer Bericht von Igor’s Lab hat allerdings ein ähnliches Problem mit AMDs neuer Radeon Pro W7600 Single-Slot-Grafikkarte entdeckt, das noch viel schlimmer ist und zu kompletten Stromausfällen der GPU führt.
Die Symptome begannen, als Igor AMDs neue Single-Slot W7600 für einen Test untersuchte. Er stellte fest, dass die GPU beim Testen der Karte für weniger als 6 Minuten unter Lightwave, Horizon Zero Dawn oder Furmark kein Bild mehr auf dem Monitor ausgab, was zu einem Blackout des Bildschirms führte. Das geschah, obwohl die PCB-, Speicher- und GPU-Temperaturen der Karte innerhalb der angegebenen Grenzwerte lagen (wenn auch am oberen Ende dieser Grenzwerte).
Es stellte sich heraus, dass es ein ernstes Problem mit den Wärmeleitpads gab, die AMD auf der Radeon Pro W7600 installiert hat. Igor entdeckte, dass die Wärmeleitpads, die die vier GDDR6-Speichermodule abdeckten, zu dick und zu hart waren, was dazu führte, dass sich die Vapor Chamber mit nur einem Slot auf dem GPU-Die neigte und verhinderte, dass der GPU-Die perfekten Kontakt mit dem Vapor Chamber Cooler hatte.
Erschwerend kommt hinzu, dass AMD dem W7600 keine zusätzlichen Abstandshalter eingebaut hat, um den Druck der extradicken Speicherpads auszugleichen. Die vier GDDR6-Speichermodule der W7600 sitzen direkt neben dem GPU-Die auf der oberen und rechten Seite, so dass der gesamte Kontaktdruck der Pads auf einer Seite der Karte lastet. Abstandshalter sind eine gängige Praxis im Bereich der Consumer-GPUs, um sicherzustellen, dass der Druck der GPU-Montage über alle Die-Bereiche hinweg ausreichend bleibt.
AMD hat auch keinen direkten Kontakt zwischen dem Kühlkörper und der W7600-Mittelplatte hergestellt, die zwischen dem PCB und dem Kühler liegt. Dadurch wird die Wärme in und um die Speichermodule herum eingeschlossen, da diese und die zugehörigen Wärmeleitpads direkt mit der Mittelplatte verbunden sind.
Man sollte Ausschnitte für die GDDR6-Speichermodule anbringen, damit die Wärmeleitpads direkt mit dem Kühler in Kontakt kommen und die Mittelplatte umgangen werden kann. Oder man verbindet die Mittelplatte mit dem Kühler mit Wärmeleitpads oder einer Kombination aus wärmeleitenden Metallen und Wärmeleitpads.
Um das Problem zu beheben, ersetzte Igor lediglich die GDDR6-Speicherpads durch etwas dünnere und weichere 0,5-mm-Pads, um den Druck auf die rechte und oberste Halterung zu verringern, brachte zwei zusätzliche Pads auf den gegenüberliegenden Seiten der GDDR6-Speichermodule an, um den Kühler zu stabilisieren, und verwendete zusätzliche Wärmeleitpaste, um den Kühlkörper mit der Mid-Plate zu verbinden. Dadurch hat die Mittelplatte nun direkten Kontakt mit dem Kühlkörper, so dass die gesamte von den Speicher-ICs erzeugte Wärme direkt in den Kühlkörper abgeleitet werden kann.
