Samsung hat den branchenweit ersten monolithischen DDR5-SDRAM-Chip mit einer Kapazität von 32 Gb (4 GB) vorgestellt. Der Speicher-IC wird es dem Unternehmen ermöglichen, die Produktion von Speichermodulen mit hoher Kapazität erheblich zu vereinfachen und noch nie dagewesene 1 TB RDIMMs für Server zu bauen.
Samsungs 32-GB-Speicherbaustein wird mit der 12-nm-Fertigungstechnologie des Unternehmens für DRAM hergestellt, die eine höhere Dichte ermöglicht und den Stromverbrauch optimiert. Das Unternehmen gibt an, dass ein 128-GB-DDR5-Modul, das auf den neuen 32-GB-ICs basiert, 10 % weniger Strom verbraucht als ein ähnliches Modul, das mit 16-GB-Bausteinen betrieben wird.
Derzeit gibt Samsung noch keine Geschwindigkeitsangaben für seine 32-GB-DDR5-Speicherchips bekannt, aber seine 16-GB-DDR5-ICs bieten eine Datenübertragungsrate von 7200 MT/s. Die Tatsache, dass die unterstützte Geschwindigkeit für diese Chips nicht angegeben wird, ist nicht völlig unerwartet, da die Pressemitteilung des Unternehmens sie eindeutig für Server positioniert, die eine hohe Kapazität benötigen, und nicht für Client-PCs, die hohe Geschwindigkeiten erfordern.
In der Tat kann Samsung jetzt ein 128 GB DDR5 RDIMM mit ECC aus 36 Single-Die 32 Gb DRAM-Chips bauen, was die Kosten für solche Produkte, die in heutigen Servern weit verbreitet sind, erheblich senkt. Außerdem kann das Unternehmen 40 8-Hi 3DS-Speicherstapel aus 32-GB-Chips verwenden, um 1-TB-Speichermodule für KI- und Datenbankserver zu bauen, die sich angesichts der generativen KI-Welle wie warme Semmeln verkaufen werden,
Samsung sagt, dass es bis Ende des Jahres mit der Massenproduktion von 32-GB-DDR5-Bausteinen beginnen wird, so dass die tatsächlichen Module mit diesen DRAMs Ende 2023 oder Anfang 2024 auf den Markt kommen dürften. Was die High-End-Speichermodule mit 512 GB und 1 TB betrifft, so ist zu erwarten, dass diese Module nach ihrer Validierung durch die Plattformanbieter (z. B. AMD, Ampere, Intel usw.) und ihrer anschließenden Qualifizierung durch die eigentlichen Serverhersteller auf den Markt kommen werden, da sie für High-End-Server bestimmt sind.
Da die Nachfrage nach KI- und HPC-Servern derzeit boomt, würden wir erwarten, dass 512-GB- und 1-TB-Speichermodule eher früher als später auf den Markt kommen, obwohl Vorhersagen über Hardware für Unternehmen kein gutes Geschäft sind.
