Bereits seit zwei Jahren gibt es Gespräche dazu, aber nun soll es endlich losgehen. Die Rede ist von einer neuen Advanced-Packaging-Fab für die USA. Diese soll von SK Hynix stammen und im Bundesstaat Indiana gebaut werden.
Wirklich breit aufgestellt ist die Firma SK Hynix in Amerika bislang noch nicht. Es gibt zwar an unterschiedlichen Standorten einige Büros (vor allem im Silicon Valley gibt es ein großes Büro), aber in Amerika wird derzeit noch nicht produziert.
Das soll sich sich nun ändern. Zusätzlich dazu, das bis jetzt in den USA ein wenig entwickelt und geforscht wird, möchte man künftig auch produzieren (beziehungsweise nicht wirklich produzieren, was wir im Verlauf dieser News noch genauer erklären). Damit legt SK Hynix auch den Fokus ein wenig in eine andere Richtung. Bis jetzt kümmerte man sich in Amerika eher um das Geschäft rund um Partner und Kunden, wenn es um die Unterstützung vor Ort ging, wenn zum Beispiel Sprachbarrieren von Asien aus ein Problem waren.
Nun allerdings steht fest, dass auch eine eigene Fabrik entstehen soll.
Was wird in der neuen Advanced-Packaging-Fab produziert?
In der Fabrik von SK Hynix in Amerika sollen wohl keine Chips selbst produziert werden. Stattdessen geht es dort wohl darum, dass man Chips in der Fabrik testet, diese packt und danach für den Versand vorbereitet. Als Standort ist in Indiana die Stadt West Lafayette geplant, die ungefähr 45.000 Einwohner hat.
Es ist recht naheliegend, dass SK Hynix hier vielleicht mit Speicherchips arbeiten wird und diese in Packages setzen wird. In diesem Zusammenhang ist HBM im Gespräch. Allerdings glaubt man nicht daran, dass die recht günstigen Wafer aus Asien nach Amerika transportiert werden, um dann dort wieder im Package zu landen. Bei HBM könnte das noch eine gute Rechnung ergeben, aber wenn hier irgendwann keine Premium-Preise mehr gezahlt werden, dürfte sich das nicht rechnen. Zumal die Fab auch erst 2028 fertig sein wird.
NAND wiederum in Asien zu fertigen, dürfte ebenfalls nicht kostendeckend möglich sein, heißt es. Die Hersteller haben bereits jetzt Probleme. Es bleibt also nach wie vor eine spannende Frage, was genau in der neuen Fab von SK Hynix in Amerika das Hauptthema sein wird. Vielleicht wird SK Hynix auch für weitere Hersteller die Tests und das Packen übernehmen. Vielleicht wird es aber auch in der Nähe später noch eine kleine Chipfabrik geben, sodass die echte Produktion nah an der Advanced-Packaging-Fab liegt.
Insgesamt wollte SK Hynix in den USA bis zu 22 Milliarden US-Dollar investieren, hieß es vor einigen Jahren. Für die neue Fab wird man wohl um die 4 Milliarden US-Dollar ausgeben, sodass in der Theorie durchaus noch genügend Geld übrig wäre, um auch eine kleine Chip-Fabrik zu realisieren. Ob aber die SK Group auch vom US Chips Act profitiert, ist unklar und ohne diese US-Subventionen dürfte das Projekt schwierig werden. Es bleibt also spannend, was uns in West Lafayette erwarten wird.
Übrigens: In Südkorea baut SK Hynix in den nächsten Jahren gleich vier große Chip-Fabriken.
Baubeginn im Jahr 2025
Der Start der Bauarbeiten ist wohl für das nächste Jahr 2025 angesetzt. Einsatzbereit wird das Werk von SK Hynix dann wohl ab 2028 sein, wenn es nicht zu Verzögerungen kommt. Erst kürzlich hieß es seitens SK Hynix, dass offiziell noch nichts entschieden sei, aber dass man 2024 eine Entscheidung fällen wird. Genau das scheint jetzt geschehen zu sein.
Quellen: SK Hynix, Wall Street Journal
