Wenn es um fortschrittliche Chips geht, sieht es für die Firmen nicht immer einfach aus. Auch Huawei muss neue Wege gehen. Theoretisch geht mit mehr Spacern schon einiges, aber ob es auch technisch umsetzbar ist und wie die Ausbeute am Ende aussehen wird, ist noch mal eine ganz andere Geschichte. Viele Firmen haben sich hier schon sprichwörtlich die Zähne ausgebissen.
Der Traum von Huawei
Chips mit 5 nm sind der Traum von Huawei, zumindest mal der nächste Traum. Gleiches gilt auch für SMIC und HiSilicon als Fertiger. Letztes Jahr konnte man hier einen Achtungserfolg verzeichnen mit den Chips mit 7 nm, aber jetzt muss eigentlich der nächste Fortschritt kommen.
Doch woran scheitert es? Vor allem die neuesten Belichtungssysteme machen wohl noch Probleme, mit denen die Chips von Samsung, TSMC, Intel und Co. gefertigt werden. Chinesische Firmen wiederum wollen trotzdem irgendwie einen Weg finden, wie es heißt.
Beschränkung auf DUV-Systeme
Dass SMIC und Huawei derzeit auf DUV-Systeme beschränkt sind, soll wohl eines der größten Probleme sein derzeit. Damit haben sie keinen Zugriff auf die fortschrittlichen Scanner, die mit EUV-Lithografie arbeiten. Auch mit Blick auf die Zukunft ist das wichtig, wenn diese Technik noch besser wird. Sogar die Top-DUV-Systeme lassen sich seit 2024 nicht mehr nutzen, aber bekanntermaßen muss man nehmen, was man kriegen kann.
Not macht außerdem erfinderisch, wie schon ein altes Sprichwort heißt. Aus diesem Grund ist wohl auch das neueste Patent von Huawei entstanden, in dem beschrieben wird, wie man den Pitch weiter reduzieren könnte, ohne dafür EUV oder high NA EUV zu nutzen. Stattdessen will man wohl den Spacer-Einsatz weiter ausbauen (und zwar weiter als es beim SAQP, also dem Spacer Assisted Quad-Patterning , der Fall ist). Im Patent wird der Einsatz von bis zu fünf Spacern beschrieben. Theoretisch ist es damit also möglich, kleinere Strukturen für Chips zu fertigen.
Theoretisch gut, praktisch schwierig
In der Theorie sieht all das gar nicht übel aus, aber praktisch scheint es noch so einige Probleme zu geben. Viele weitere Fertigungsschritte seien wohl nötig und das wiederum könnte das Fehlerpotenzial erhöhen, sodass Chips am Ende sogar unbrauchbar wären. Beim SAQP war das schon ein großes Problem, weshalb EUV genau hier ja auch so eine große Rolle spielt.
Ob das Sechsfach-Patterning nun also so wirklich eine Alternative ist, bleibt noch fraglich. Wirtschaftlich gesehen handelt es sich um ein ziemlich großes Risiko.
Heiß diskutierte Patente
Generell werden dieses Patent, aber noch viele weitere Patente in letzter Zeit wahrlich heiß diskutiert. Es heißt, dass es zwar an sich eine Lösung sein könnte, aber damit ist keine Ausbeute in hoher Anzahl möglich und noch dazu gibt es viele Fehlerquellen. Wir halten euch wie immer auf dem Laufenden.
Quelle: SemiWiki
