Samsung plant, noch in diesem Monat mit der Massenproduktion von 3D-Layer-Speicher mit 290 Schichten zu beginnen. Dies berichtet die Korea Economic Daily. Das südkoreanische Unternehmen möchte außerdem bis 2025 3D-Layer-Speicher mit 430 Schichten auf den Markt bringen.
Die Korea Economic Daily schreibt, dass es sich dabei um Samsungs 3d-Nand-Speicher der neunten Generation handelt. Wenn diese Meldung stimmt, bedeutet dies, dass Samsungs V9-Cache 10 Schichten mehr hat als die 280 Schichten, die noch im Januar dieses Jahres genannt wurden, und daher andere Spezifikationen aufweisen würde.
Samsung hat noch nicht viele Details über den V9-Edge-Speicher veröffentlicht. Das südkoreanische Unternehmen verriet jedoch, dass die Bitdichte dieser neunten Generation über 80 Prozent höher sein wird als die des V7-Edge-Speichers. Wann die ersten SSDs mit dem V9-Edge-Speicher erhältlich sein werden, ist ebenfalls noch nicht bekannt.
Die Korea Economic Daily schreibt außerdem, dass Samsung plant, seinen 3D-Edge-Speicher der zehnten Generation bis 2025 zu produzieren. Dieser Speicher würde 430 Layer enthalten und eine dreifache Stapelungstechnikverwenden, bei der drei Nand-Stapel statt zwei kombiniert werden. Das südkoreanische Nachrichtenportal hat diese Informationen angeblich von der Analystenfirma TechInsights erhalten, aber die Gerüchte wurden von Samsung selbst noch nicht bestätigt. DigiTimes schrieb außerdem, dass Samsung im Sommer 2023 einen Nand-Speicher mit 430 Layer auf den Markt bringen will.
Normalerweise bedeuten mehr Layer eine höhere Kapazität pro Speicherchip. Dies wird die Produktion von SSDs mit größeren Speicherkapazitäten ermöglichen. Außerdem sinken die Produktionskosten pro Terabyte normalerweise mit zunehmender Anzahl der Schichten.
