Intel nutzte die Hot-Chips-Konferenz 2024, die am 27. August zu Ende ging, um den Xeon-6-SoC als Basis für die neuen Granite Ridge-D-Prozessoren näher vorzustellen. Diese Prozessoren sollen eine schnelle Ethernet-Anbindung ermöglichen und verfügen über Performance-Kerne.
Intel erwähnte die Network- und Edge-Variante der neuen Xeon-6-Prozessoren mit der Bezeichnung Granite Ridge-D bereits im Februar 2024. Diese Prozessoren verfügen über Performance-Kerne und sind mit den bekannten Beschleunigern sowie PVIe/CXL-Lanes kombiniert. Mit ihnen wird eine schnelle Ethernet-Anbindung möglich. Im zweiten Quartal 2024 startete Intel mit den kleinsten Effizienz-Xeons, der Serie Xeon-6700E. Sie sind auch als Xeon 6E und Sierra Forrest-SP bekannt.
Xeon-6900P-Prozessoren sollen im dritten Quartal kommen
Die Xeon-6900P-Prozessoren, die auch als Xeon 6P oder Granite Ridge-AP bekannt sind, sollen im dritten Quartal 2024 auf den Markt kommen. Die großen Modelle der Serie Xeon-6900E, die als Xeon 6E und Sierra Forest-AP bekannt sind, sollen im ersten Quartal 2025 herauskommen. Für das erste Quartal 2025 sind auch Xeon 6300P, Xeon 6500P, Xeon 6700P und der Xeon-6-SoC vorgesehen, für die bislang kaum Spezifikationen vorliegen.
Nähere Informationen zum Xeon-6-SoC
Auf der diesjährigen Hot-Chips-Konferenz gab Intel nähere Details zum Xeon-6-SoC bekannt. Er verfügt über Performance-Kerne, zu deren Anzahl sich Intel nicht äußerte. Basis der Performance-Kerne ist das Redwood-Cove-Design, das auch für alle anderen Xeon-6P-Prozessoren die Grundlage bildet. Abhängig von der Bestückung des Speichers unterstützt das Package vier oder acht Kanäle. DDR5 kann ebenso verwendet werden wie MCR-DIMMs.
Ausstattung des Xeon-6-SoC
Der Xeon-6-SoC verfügt über Beschleuniger, zu denen die QuickAssist Technology von Intel, Dynamic Load Balancer, RAN Boost und der DataStreaming Accelerator gehören. Weiterhin sind CXL-2.0-Lanes, 16 PCI-Express-4.0-Lanes und 32 PCI-Express-5.0-Lanes vorhanden. Für eine schnelle Ethernet-Anbindung ist der Xeon-6-SoC mit acht Ports ausgestattet. Sie können auf verschiedene Weise ausgelegt werden: 1GbE, 10GBE, 25GbE, 50GbE und 100GbE. Die maximale Auslegung liegt bei 4x 50GbE oder 2x 100GbE.
Fertigung in Intel 3
Intel fertigt die Compute-Chiplets mit den Performance-Kernen selbst und nutzt für die Fertigung die Technologie Intel 3. Auch den I/O-Chiplet mit dem I/O-Fabric fertigt Intel selbst, allerdings mit Intel 4. Dieser Chiplet verfügt über SerDes für Ethernet, Ethernet-Controller, PCIe, CXL und Beschleuniger. Intel 7 verwendet Intel für Granite Rapids-SP/AP sowie für Sierra Forest SP/AP. Intel hat eigenen Angaben zufolge den Intel-4-Prozess auf diesen Anwendungsbereich angepasst.
Xeon-6-SoC für Edge-Einsatz
Der Xeon-6-SoC ist ausschließlich für den Edge-Einsatz vorgesehen, was auch am I/O für die Netzwerkverbindungen und am Verhältnis von Kernen ersichtlich sein soll. Intel spricht, verglichen mit dem eigenen Vorgänger, von einer 2,5-mal höheren I/O-Leistung, einem doppelt so hohen Ethernet-Durchsatz und einem um das Dreifache besseren Verhältnis der Zahl der CPU-Kerne und der Speicherbandbreite.
Xeon-6-SoC kommt mit AMX-Beschleunigung im Vergleich zum Vorgänger Xeon D 2988NT auf eine um das Achtfache höhere Interferencing-Leistung, was gemäß Angaben von Intel wichtig für die Verwendung im Edge-Segment ist.
Xeon-6-SoC in zwei Ausführungen
Xeon-6-SoC soll in zwei Ausführungen auf den Markt kommen. Er ist in einer Ausführung mit vier und einer weiteren Ausführung mit acht Speicherkanälen geplant. Intel bietet dazu zwei Packages und zwei Plattformen an. Auch die größere Variante ist mit vier Speicherkanälen möglich, indem vier Kanäle weggelassen werden.
Weitere Informationen wird Intel vermutlich zum ersten Quartal 2025 bereitstellen. Vorher wird noch der Xeon 6 6900P herauskommen, der über ein Zwölfkanal-Speicherinterface und bis zu 128 Performance-Kerne verfügt. Die Chips der Xeon-6700E-Serie sind dann mit einem Achtkanal-Speicherinterface und bis zu 144 Effizienz-Kernen verfügbar. Die Xeon-6-Serie wird komplett auf der Birch-Stream-Plattform basieren. Sie umfasst die SP-Modelle mit dem LGA4710-Sockel und die AP-Modelle mit dem LGA7529-Sockel.
Quellen: Intel, hardwareLUXX
