Samsung möchte ab 2028 Glassubstrate in seinen Chips verwenden. Damit will das Unternehmen Berichten zufolge auf die wachsende Nachfrage nach fortschrittlichen KI-Chips reagieren. Der Herstellungsprozess würde vom Industriestandard abweichen, um eine schnellere Umsetzung zu ermöglichen.
Wie die südkoreanische Website ETNews schreibt, verhandelt Samsung derzeit mit Zulieferern unter anderem über die Abmessungen der Glasplatten für die Substrate. In der Tat möchte das Unternehmen nur Glasplatten mit selbst gewählten Abmessungen bestellen. Die Standardgröße beträgt Berichten zufolge 510×515 mm, während Samsung eine Größe von etwa 100×100 mm bevorzugen würde. Auf diese Weise glaubt das Unternehmen, die Technologie schneller umsetzen und die Endproduktion schneller starten zu können.
Samsung verwendet derzeit Silizium-Chipsubstrate für seine Halbleiter. Die Glasvarianten haben jedoch einige Vorteile gegenüber ihren Silizium-Pendants. Sie ermöglichen größere, komplexere und energieeffizientere Chips, sie sind mechanisch stabiler und die isolierenden Eigenschaften von Glas verringern Energie- und Signalverluste. Infolgedessen sind höhere Kommunikationsgeschwindigkeiten möglich.
Samsung ist nicht der einzige Chip-Hersteller, der an Chipsubstraten aus Glas arbeitet. Intel hat bereits 2023 angekündigt, dass es an Glasalternativen zu Silizium-Interposern arbeitet. Tweakers hat einen Hintergrundartikel zu diesem Thema geschrieben.
Quelle: Samsung
