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Milliardenförderung für Infineon für Werk bei Dresden

Wasserlösliche Leiterplatten von Infineon

Infineon erweitert seine Chipfertigung am Standort Dresden. Die Smart Power Fab dient vorrangig der Fertigung von Halbleitern für die Leistungselektronik. Das Unternehmen investiert fünf Milliarden Euro in sein neues Halbleiterwerk. Für die Förderung hat Infineon vom Bundeswirtschaftsministerium die abschließende Bestätigung erhalten. Vom deutschen Staat erhält Infineon 920 Millionen Euro als Förderung. Die gesamte Förderung für den Standort Dresden liegt bei ungefähr einer Milliarde Euro.

Für den Bau eines neuen Halbleiterwerks in Dresden erhält Infineon vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie einen Zuschuss von 920 Millionen Euro. Die EU-Kommission hatte einer Förderung bereits zugestimmt. Die finale Genehmigung vom Bundeswirtschaftsministerium ist daher nur eine Formsache. Infineon soll vom European Chips Act und über das Innovationsprogramm Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies (IPCEI ME/CT) noch weitere Fördermittel erhalten. Der Rohbau des Werks ist inzwischen abgeschlossen. Bis zu 1.000 neue Arbeitsplätze sollen entstehen.

Erster Spatenstich bereits 2023 erfolgt

Bereits im Mai 2023 erfolgte der erste Spatenstich für die Smart Power Fab bei Dresden. Den Abschluss des Rohbaus feierte das Unternehmen in diesem Jahr im April. Die ersten Chips sollen im Herbst 2026 gefertigt werden. Infineon will bis zu 1.000 neue Arbeitsplätze schaffen. Weitere 6.000 Mitarbeiter sollen über externe Zulieferer hinzukommen. Die Anlage soll bis 2031 ihre volle Kapazität erreichen.

Fertigung von Leistungshalbleitern und ICs

Infineon betreibt bereits eine Power Fab im österreichischen Villach und hat dort im letzten Jahr eine Pilotline für Chips im Siliziumkarbid- und Galliumnitrid-Verfahren aufgebaut. Ab Ende 2026 will Infineon diese Chips in Dresden fertigen.

In der neuen Smart Power Fab in Dresden will Infineon zwei Typen von Chips auf Wafern bis zu 300 Millimetern herstellen. Bei dem einen Typ handelt es sich um eigenständige Leistungshalbleiter für elektronische Systeme, die für Leistungsschaltung, Leistungsmanagement und Leistungssteuerung dienen. Der zweite Typ sind integrierte Schaltungen, die analoge und digitale Signale verarbeiten. Sie werden in der Industrie sowie für Automobil- und Verbraucheranwendungen genutzt. Grobe Strukturen reichen dafür aus.

Beteiligung von Infineon an Joint Venture

Infineon errichtet nicht nur eine eigene neue Chipfabrik. Der Chiphersteller ist auch am Joint Venture European Semiconductor Manufactoring Company (ESMC) beteiligt. Für dieses Joint Venture beliefen sich die Baukosten auf ungefähr zehn Milliarden Euro. Die Hälfte davon kam als Zuschuss vom Staat. Mit einem Anteil von 70 Prozent hat TSMC die Mehrheit an ESMC. Infineon, Bosch und NXP Semiconductors sind jeweils mit 10 Prozent beteiligt.

Quellen: Infineon, hardwareLUXX, heise online, mdr

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Maria Lengemann ist 37, Gamerin aus Leidenschaft, Thriller-Autorin und Serienjunkie. Sie ist seit 14 Jahren selbstständig und journalistisch auf den Hardware- und Gaming-Bereich spezialisiert.

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