Mit dem LPDDR5X lässt Micron die nächsten 1y-Speicherchips bemustern, die im neuen Fertigungsverfahren 1-Gamma hergestellt werden. Ein Package soll eine Kapazität bis zu 32 GB bieten. Die Speicherchips eignen sich für Mobilgeräte wie Smartphones und sollen schneller, sparsamer und dünner werden als die Vorgänger. Sie sollen daher auch für Foldables verwendbar sein.
Die neuen Speicherchips sind Angaben von Micron zufolge die weltweit ersten LPDDR5X-Chips, die im 1-Gamma-Prozess hergestellt werden. Sie werden als Speicherbausteine mit einer Kapazität von 16 GB zur Qualifizierung an ausgewählte Kunden geliefert. Die Produktpalette soll später Packages mit Kapazitäten von 8 GB bis hin zu 32 GB beinhalten. Die Speicherchips sind für Flaggschiffe der Smartphone-Hersteller vorgesehen und sollen ab 2026 in größerem Umfang genutzt werden.
Gamma-Fertigung mit EUV-Lithografie
Mit der neuen Gamma-Fertigung hat gleichzeitig die EUV-Lithografie bei Micron ihre Premiere. EUV ist die Abkürzung für Extreme Ultra Violet und eine neuartige Belichtungstechnik. Im November 2022 war Micron bei der Generation 1-Beta der erste Anbieter, doch auf EUV für feinere Strukturen hatte der Hersteller verzichtet. Einer der Gründe waren die damit verbundenen höheren Kosten.
Als erster Hersteller gab Micron im Februar 2025 die Auslieferung von 1y-Mustern bekannt. Es handelt sich dabei um Dies, die eine Speicherkapazität von 16 Gbit (2 GByte) haben. Sie werden nicht auf klassischen DRAM-Speicherriegeln, sondern auch auf anderen Produkten wie LPDDR5X verwendet. In einem LPDDR5X-Package mit 32 GB würden 16 solcher Dies enthalten sein.
Die neue Generation und ihre Vorteile
Die Basis der neuen Speicherchips bildet ein 1y-DRAM-Die. Micron nannte dafür eine um mehr als 30 Prozent höhere Flächendichte (Bit/mm²). Die Leistungsaufnahme soll im Vergleich zum 1β-DRAM mindestens um 20 Prozent sinken. Der Durchsatz soll von 8.000 MT/s auf 9.200 MT/s ansteigen. Bei den neuen LPDDR5X-Packages werden sogar Durchsatzraten bis zu 10,7 Gbps (mutmaßlich 10.666 MT/s erwartet. Das ist bei bestimmten KI-Aufgaben vorteilhaft und liefert deutlich schnellere Ergebnisse.
Reduzierte Höhe bei den neuen Packages
Bei den kompakten Mobilgeräten kommt es auf eine geringe Höhe der Speicherbausteine an. Gegenüber der vorherigen Generation hat Micron die Package-Höhe um 14 Prozent reduziert. Die Höhe liegt nur noch bei 0,61 Millimetern. Samsung produziert bereits einen flachen LPDDR5X, der eine Höhe von 0,65 Millimetern hat. Der neue LPDDR5X von Micron ist damit um sechs Prozent flacher. Laut Aussage von Micron handelt es sich um den flachsten LPDDR5X der Branche.
Für Smartphone-Hersteller eröffnen sich mit der geringeren Bauhöhe neue Möglichkeiten bei der Entwicklung von dünnen Smartphones und Foldables. Im Juli wird das dünne Samsung Galaxy Z Fold 7 erwartet, das jedoch mit einem hauseigenen LPDDR5X ausgestattet sein wird.
Quellen: Micron, ComputerBase, hardwareLUXX
