Intel wird ein Subventionspaket in Höhe von 10 Milliarden Euro für den Bau einer deutschen Chipfabrik erhalten. Darauf haben sich der Chiphersteller und Deutschland am Montag geeinigt, so Insider gegenüber Bloomberg. Zuvor waren Intel 6,8 Milliarden Euro zugesagt worden.
Der deutsche Bundeskanzler Olaf Scholz und der Vorstandsvorsitzende von Intel, Pat Gelsinger, werden am Montagnachmittag um 14.45 Uhr an einer Zeremonie teilnehmen, um die endgültige Vereinbarung zu unterzeichnen, berichtete die deutsche Regierung in einer Erklärung gegenüber Bloomberg. Die Regierung wollte noch keine finanziellen Einzelheiten des neuen Hilfspakets nennen, das im Rahmen des Europäischen Chipgesetzes bereitgestellt wird.
Bloomberg-Quellen zufolge hat das neue Hilfspaket einen Umfang von 10 Milliarden Euro. Insidern zufolge besteht das Paket aus finanzieller Unterstützung und einer Preisobergrenze für Energie in der Chipfabrik. Wie hoch diese Preisobergrenzen im Rahmen des Hilfspakets sein werden, ist nicht bekannt. Intel wollte auf Fragen von Reuters nicht antworten.
Intel hatte im vergangenen Jahr zugestimmt, die Fabrik für 6,8 Milliarden Euro an staatlicher Unterstützung zu bauen. Anfang dieses Jahres forderte der Hersteller jedoch insgesamt 10 Mrd. Euro. Er begründet dies mit den gestiegenen Energiepreisen und den hohen Arbeitskosten in Deutschland. Ursprünglich rechnete Intel mit Kosten in Höhe von 17 Milliarden Euro für den Bau des Werks in Magdeburg, doch diese Kosten würden nun auf 30 Milliarden Euro steigen, so Insider gegenüber Bloomberg. Das Werk soll bis 2027 in Betrieb gehen und dann Chips mit den „fortschrittlichsten Prozessen“ produzieren, die Intel in jenem Jahr anbietet.
Intels Expansionspläne in Deutschland sind Teil seiner Geschäftsstrategie IDM 2.0, die das Unternehmen seit 2021 verfolgt. Damit will der Hersteller in die Produktion von Chips für andere Unternehmen einsteigen, wo Intel derzeit nur seine eigenen Prozessoren herstellt. Neben einer Chipfabrik in Deutschland arbeitet das Unternehmen auch an Erweiterungen in anderen europäischen Ländern. So soll es ein Montage- und Testwerk in Polen geben, daneben ein Forschungs- und Entwicklungszentrum in Frankreich und ein mögliches Verpackungswerk in Italien.
