Beim Arrow Lake-S von Intel geht es dieses Mal nicht um einen Termin für eine Veröffentlichung oder eine herausragende technische Neuigkeit. Vielmehr ist eine Kleinigkeit das Thema, die für Nutzer keine hohe Relevanz haben dürfte. Intel hat beim Arrow Lake-S im Vergleich mit den Vorgängern den Hotspot verschoben.
Die Verlagerung des Hotspots beim Intel Arrow Lake-S könnte für diejenigen Nutzer interessant sein, die nicht davor zurückschrecken, den Prozessor zu köpfen und Flüssigmetall einzusetzen. Relevant kann die Tatsache auch sein, wenn es auf Präzision bei den Temperaturen ankommt. Bei den Desktop-Prozessoren von Intels Core-Ultra-200-Serie liegt die heißeste Stelle des Chips wahrscheinlich weiter oben. Sie könnte höher als bei der vorherigen Generation sein.
Veränderter Hotspot für die meisten Luftkühler kein Problem
Der veränderte Hotspot bei den neuen Arrow Lake-S-Prozessoren dürfte für die meisten Luftkühler kein Problem sein. Zumeist sind die Kühler für LGA1700 und LGA1851 kompatibel zueinander, vorausgesetzt, der Montagemechanismus funktioniert für beide Sockel. Über die Arrow-Lake-S-Plattform auf LGA1851-Prozessoren hatten wir bereits im Juli berichtet.
Ein Problem könnte der veränderte Hotspot im Vergleich zum Vorgänger für Overclocker sein. Eine optimale Kühlung erfordert neue Kühlerdesigns. Im Forum von Overclock.net schreibt der8auer, dass für Arrow Lake neue Wasserblöcke entwickelt werden müssen. Der Leaker MLID lieferte bereits die ersten Hinweise auf einen veränderten Hotspot beim Arrow Lake-S.
Probleme mit Kühlblock und Leistung möglich
Der Hotspot bei den Prozessoren der vorherigen Generation lag zuvor fast genau in der Mitte. Die Ausrichtung des Kühlblocks war nicht relevant, da sich die Mitte weitgehend mit dem heißesten Teil des Prozessors überschneidet. Ein gedrehter Kühlblock würde jetzt, da sich der Hotspot weiter oben auf dem Chip befindet, nicht optimal kühlen. Das könnte sich negativ auf die Leistung auswirken.
Für die meisten Nutzer dürfte der veränderte Hotspot jedoch kein Problem darstellen. Mit dem Heatspreader (IHS) wird die Wärme gut verteilt, bevor sie an den Kühler gelangt. Mit Luftkühlern wird der gesamte Chip in der Regel gleichermaßen gut gekühlt. Bei Wasserkühlern machen sich diese Probleme eher bemerkbar, da sie zumeist über einen Bereich verfügen, an dem eine etwas bessere Kühlung gewährleistet ist.
Kompatibilität mit den Sockeln
Kühler für den aktuellen Sockel LGA1700 sollten kompatibel mit dem neuen Sockel LGA1851 von Arrow Lake sein. Unterschiede bestehen nur beim erforderlichen Montagedruck auf dem Chip. Nutzer, die ans Aufrüsten denken, sollten einen Blick auf die Webseite des Kühlerherstellers werfen. Dort ist wichtig, ob neue Montagesätze verfügbar sind.
Quellen: Intel, der8auer auf Coverclock.net, MLID, hardwareLUXX