Intel macht keine Ausnahme, wenn es um neue und effiziente Kühllösungen für PCs geht. Auch andere Chiphersteller arbeiten daran. Intel präsentierte auf der letzten Foundry Direct Connect eine neuartige Wasserkühlung auf Package-Level. Bei dieser Wasserkühlung auf Gehäuseebene handelt es sich noch um einen Prototypen.
Intel könnte schon bald eine neuartige Kühllösung mit Package-Level-Integration auf den Markt bringen. Der Chipriese experimentiert an dieser Wasserkühlung auf Gehäuseebene, verfügt bereits über die ersten Prototypen und stellte die experimentelle Wasserkühllösung auf der Foundry Direct Connect vor. Das Ziel besteht darin, der wachsenden Wärmeentwicklung der leistungshungrigen Chips entgegenzuwirken. Im Gegensatz zu den Kühllösungen der ODMs und OEMs greift die neuartige Kühllösung wesentlich tiefer in das Design der Kühlung ein.
Optimierung des Wärmeübergangs mit Package-Level-Integration
Anders als aktuelle Kühllösungen optimert die neue Kühlung mit Package-Level-Integration den Wärmeübergang, da das Kühlmittel nicht direkt auf den Siliziumchip aufgebracht wird. Auf dem Gehäuse befindet sich ein kompakter Kühlblock mit Mikrokanälen aus Kupfer, durch die der Kühlmittelfluss präzise geleitet wird. Genau dort, wo es darauf ankommt, kann die Wärmeabfuhr verbessert werden. Dazu werden die Kanäle entsprechend optimiert und können auf bestimmte Hotspots abzielen. Angaben von Intel zufolge soll das System mit Standard-Flüssigkeitskühlung bis zu 1.000 Watt Abwärme abführen können. Künftig könnten solche Lösungen für High Performance Computing (HPC), Workstation-Anwendungen und High-End-KI-Lösungen relevant sein.
Neue Lösungen für LGA- und BGA-Packages
Bei der Package-Level-Integration einer Wasserkühlung arbeitet Intel an Lösungen für LGA- und BGA-Packages. Intel achtet bereits bei der Entwicklung der Chips darauf, dass die IP-Blöcke im ausreichenden Abstand zueinander angeordnet sind. Das ist wichtig bei einer höheren Leistungsaufnahme und Abwärme. Der von Intel entwickelte Wasserkühler ist extrem dünn. Dennoch soll die neuartige Kühllösung laut Informationen von Intel eine um 15 bis 20 Prozent bessere thermische Leistung erbringen. Für die neue Kühlerbaugruppe verwendet Intel Lötmittel und Flüssigmetall-TIM (Thermal Interface Material). Im Vergleich zu TIM auf Polymerbasis soll Flüssigmetall-TIM eine besseren Kontakt gewährleisten.
Mehr als ein Laborexperiment
Der neue Ansatz von Intel ist nicht nur ein Laborexperiment. Bereits seit 2005 arbeitet der Chiphersteller an einer solchen Technologie. Noch ist nicht absehbar, wann die neuartige Technologie marktreif ist. Intel verstärkt jedoch seine Anstrengungen, um schon bald einen realen Einsatz zu ermöglichen.
Quellen: hardwareLUXX, tom’s Hardware
