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AMD baut Zen 6 CCD auf TSMC 3nm Prozess, nächste Generation cIOD und sIOD auf 4nm

Gerüchten zufolge baut AMD seinen CCD (Core Complex Die) der nächsten Generation, der die „Zen 6“-Mikroarchitektur implementiert, auf dem 3-nm-Foundry-Knoten TSMC N3E. Dies ist Teil einer Reihe von Gerüchten aus dem ChipHell-Forum, das Gerüchte über AMD aus der Vergangenheit richtig gestellt hat. Anscheinend wird AMD auch die I/O-Dies für seinen Prozess der nächsten Generation überarbeiten und sie auf dem 4-nm-Foundry-Knoten, wahrscheinlich dem TSMC N4C, bauen.

Der TSMC N3E-Knoten bietet eine 20-prozentige Geschwindigkeitsverbesserung, Energieeinsparungen von mehr als 30 % und eine Steigerung der Logikdichte um etwa 60 % gegenüber dem TSMC N5-Knoten, während der TSMC N4P-Knoten, den das Unternehmen für seine aktuellen „Zen 5“-Chips verwendet, nur eine geringe Steigerung der Logikdichte und des Stromverbrauchs gegenüber dem N5-Knoten bietet. Der N3E-Knoten basiert auf EUV-Doppelstrukturierung, um die höhere Logikdichte zu erreichen.

Die vielleicht interessanteste Neuigkeit ist die neue Generation von E/A-Chips. AMD baut diese auf dem 4-nm-Knoten, was einen bedeutenden Fortschritt gegenüber dem 6-nm-Knoten darstellt, auf dem die aktuellen E/A-Dies gebaut werden. Auf der Client-Seite wird 4 nm es AMD ermöglichen, dem neuen cIOD eine aktualisierte iGPU zu geben, die wahrscheinlich auf einer neueren Grafikarchitektur wie RDNA 3.5 basiert. Es wird AMD auch die Möglichkeit geben, eine neue iGPU zu bauen. Es wird AMD auch die Möglichkeit geben, eine NPU zu integrieren.

Das Unternehmen könnte auch seine wichtigsten E/A-Komponenten aktualisieren, wie z. B. die DDR5-Speicher-Controller, um höhere Speichergeschwindigkeiten zu unterstützen, die durch CUDIMMs freigeschaltet werden. An der PCIe-Front sind keine Updates zu erwarten, da AMD voraussichtlich am Sockel AM5 festhalten wird, der vorschreibt, dass der cIOD mit 28 PCIe Gen 5 Lanes arbeitet. Bestenfalls kann die USB-Schnittstelle des Prozessors über einen On-Die-Host-Controller auf USB4 aktualisiert werden. Auf der Serverseite wird die neue sIOD-Generation die dringend benötigte Erhöhung der DDR5-Speichergeschwindigkeit durch Takttreiber ermöglichen.

Die Gerüchteküche brodelt auch an der Grafikfront. Je nachdem, wie sich die Radeon RX 9000-Serie und der RDNA 4 auf dem Markt schlagen, könnte AMD mit seiner UDNA-Architektur der nächsten Generation, die das Unternehmen sowohl für die Grafik- als auch für die Rechenleistung einsetzen wird, das Segment der Enthusiasten neu aufrollen. Die nächste Generation von diskreten GPUs wird um den TSMC N3E-Knoten herum gebaut werden.

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